导电银胶涨知识丨一文了解导电胶的七大选择依据及导电银胶的作用

2022-01-08 14:53

导电胶点胶过程中使用的材料可分为导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已广泛应用于小型复杂的电子通信设备，如通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪器仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通信行业以及无线通信行业。

1.导电胶点胶加工用导电胶的选择依据

1.屏蔽效能:对于需要通过点胶导电胶加工的各种产品的不同性能，要考虑导电胶的技术参数。

2.点胶后固化后导电胶的硬度:结构件组装后，需要在高度方向压缩30%~50%，才能达到良好的屏蔽效果。导电胶的硬度参数与结构件装配所需的压力有关。

3.导电胶点胶时的工作温度:每种导电胶都有自己的适用温度范围，要慎重选择。

4.用导电胶加工的结构件是否耐高温:导电胶按固化温度条件可分为高温固化和常温固化。对于一些耐温在100℃以下的结构件，导电胶只能在常温下固化。

5.导电胶点胶过程中形成的胶条的拉伸强度、撕裂强度和断裂伸长率:以上参数反映了不同导电胶在外力作用下避免受损的能力。数值越低，抵抗被破坏的能力越差。

6.导电胶点胶过程中形成的胶条的耐火等级:导电胶的耐火等级从UL94HB到UL94-V0。

7.导电胶点胶加工的成本考虑:不同金属填料的导电胶点胶加工成本差异较大。在满足性能和工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶点胶加工，降低生产成本，提高企业效率。

二、电子行业的血液——导电银胶将逐步取代传统焊接

从几十年前的轻型电话，到今天火箭、卫星的崛起，电脑电视走进千家万户，5G网络逐渐普及。人们已经越来越离不开各种电子产品带来的便利。同时也刺激了电子产品的不断发展和升级。众所周知，电子产品无论多么复杂精细，都是由各种电子元件组成的，这种连接需要足够的机械强度和良好的导电性，有时还需要将连接做得非常小，以满足电子产品小型化的要求。因此，用于连接各种电子元件的材料、连接方法和技术变得尤为重要，以确保电子产品能够适应各种工作条件，满足使用性能的要求。

目前最常见的方式是焊接，即通过加热或高温将金属连接起来。焊接主要分为普通电烙铁焊接、电阻焊和回流焊等。电烙铁焊接一般需要人工操作，成本高，效率低，经常出现虚焊，不可能焊接过小的部件；电阻焊不需要填充金属，但主要用于焊接需要通过大电流的大型设备；回流焊虽然适用于小贴片元器件的焊接，但需要昂贵的回流焊炉，回流焊时炉内温度可达200~300度，不适合耐热元器件的焊接。因此，我们可以看到，在键合时使用能在高温下熔化的焊料或焊膏是普通焊接的局限性，这直接要求元器件具有良好的耐热性。因此，开发新型连接材料迫在眉睫。

目前，人们试图开发各种新材料来解决普通焊接的一系列缺点。而导电银浆因其优异的综合性能在微元器件的电连接中脱颖而出。导电银胶由基体环氧树脂和导电填料即导电银颗粒等组成。导电颗粒通过基体树脂的粘合作用结合在一起，形成导电通路，实现胶合材料的导电连接。

同时，由于电子元器件小型化、微型化的快速发展，印刷电路板的高密度、高集成度，包括波峰焊在内的铅锡焊接因最小间距限制为0.6毫米而不能满足导电连接的实际需要，导电胶可制成糊状，实现高线密度。而且导电胶工艺简单易操作，可以提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅对环境的污染，绿色环保。因此，导电银浆是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

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