哪的手机便宜便宜的手机究竟便宜在哪

2021-12-26 23:22

正式进入5G时代，今年上半年的手机市场可谓“痛苦热闹”，众多厂商的旗舰、中端、入门级手机齐头并进，用户被细分抢占市场，但也有人忧心忡忡，半年内只有一两款手机支撑。今年，手机市场的价格上涨了。临近年中，联发科的5G芯片正式进入市场，终于迎来了一波低价5G手机...

有没有想过一个问题，便宜低价的手机在哪里？除了最基本的SoC成本，低端手机还能从哪里降低成本？我们试着给大家分析一下。

▍贝壳材料公司

众所周知，手机外壳已经从塑料、玻璃、金属演变成了今天玻璃的主流。

当然，除了玻璃，还有很多由陶瓷、素皮等材料制成的高端车型。即使是玻璃做的，我们也可以用不同的加工工艺玩很多花样，这里就不细说了。感兴趣的人可以关注我们后面介绍的视频。

现在的手机大多采用玻璃面板+金属中框+玻璃背板的夹层结构，一些入门机，甚至中档机会，在边框上降低成本，用塑料代替金属，在手感和牢固度上有折扣；也有少数机型选择在背板上降低成本，使用塑料后壳来降低成本和价格，提高性价比来吸引消费者，比如vivo的iQOO Z1、realme Q、Redmi 8以及去年的魅族16Xs等。

这里给大家再举一个例子。前不久发布的魅族17系列有两个版本——魅族17和魅族17 Pro。前者采用AG工艺玻璃后盖，后者采用成本较高的陶瓷后盖。制造商这样做的目的是为了扩大产品差异，细分受众，覆盖尽可能多的消费者。

我们已经进入了手机多摄像头时代。理论上，多摄像头的成本会高于单摄像头。但是有中、高、低端手机，有359个手机摄像头，自然会和手机的定位挂钩。旗舰手机必须配备旗舰CMOS。

但是，即使在旗舰机中，很多厂商也会进一步细分为中杯、大杯、超大杯、Pro、Plus、Pro Plus。他们大多使用不同的相机组合来打开价格，细分用户群。

以OPPO的Find X2系列为例。它被细分为两种模式-寻找X2和寻找X2专业版。虽然都是广角+长焦+超广角三摄，但是配置完全不一样。

左侧是查找X2专业版相机组，右侧是查找X2相机组

中国杯的“发现X2”广角主摄像头采用了IMX586传感器。这款传感器近两年在旗舰手机上得到广泛应用，定制的IMX708传感器超广角使用；看看超大杯Find X2 Pro主摄像头IMX689，1/1.4英寸底，单像素1.12μm，目前只有OPPO和Yijia在用这个传感器，而超广角摄像头直接把别人拍的IMX586移动过来自己用。画质直接秒杀市面上大部分的超广角相机。至于长焦，它也用的是长焦5倍光学长焦相机——中杯和大杯相差2000元。

上面提到的魅族17系列也是如此。虽然两台机器的主摄相同，但也是4摄。魅族17的人像和宏有“编号”嫌疑，缺少长焦端；魅族17 Pro贵了600元，所以它的配置当然更有诚意，而且还配备了一套t of传感器。

许多制造商主动与供应商定制相机。比如vivo最新的X50系列主摄是索尼定制的IMX598传感器，在X50 Pro版本中增加了微云台稳定功能。华为的RYYB传感器其实是用索尼-IMX 600Y定制的产品，IMX700等机型目前只有华为在用。

对了，还有防抖。OIS光学防抖是硬件级防抖，一般应用于旗舰机型，以获得更好的微光拍摄效果和更稳定的视频录制效果。但是低端机型受限于成本，很少使用OIS光学防抖。

▍屏幕

厂商定制的相机有哪些？

早在MX2时代，为了满足“完美手机”的诠释，魅族就特意要求三星定制了一块1280 × 800的液晶屏。在那个16: 9是绝对主流比例的时代，16: 10比例的异质屏成本并不低。

一加去年下半年的旗舰plus 7 Pro屏幕花费1亿元找三星定制；今年一加8 Pro和OPPO Find X2 Pro的顶级屏幕同样昂贵。

当然，并不是所有厂商都有财力花大价钱定制屏幕，更多厂商会选择出货量大的成熟屏幕；

要知道，屏幕成本是手机硬件总成本中最大的一项。目前除三星外，LG、JDI、夏普、AUO、BOE、华星光电、天马等面板厂商为每款手机提供不同定位的屏幕面板；其中，三星无疑是第一梯队，占据绝对份额优势。市场上大多数高端面板都是他们生产的。近年来，BOE等国内面板厂商也在奋力追赶，不少旗舰手机厂商选择与这些品牌合作。

采用高端屏幕或定制屏幕的成本自然会转嫁给消费者。同样，如果采用低成本屏幕，成本自然会下降，甚至售价也会降低。所以很多中端和入门级手机会选择第二梯队甚至第三梯队的品牌面板，很多机型会改用液晶面板的怀抱。有必要知道，有机发光二极管屏幕现在严重侵蚀了液晶屏幕的份额。市场似乎不再生产新的顶级液晶面板，这使得液晶面板不再接近旗舰，比如最近vivo的iQOO Neo 3、iQOO Z1和荣耀V30。

此外，即使是第一梯队的三星，也有不同定位、不同价位的面板。比如最新的E3材质屏幕对比性能和蓝光控制都有了很大的提升，而上一代的E2材质，以其更低的成本，依然被一些低端的有机发光二极管车型所采用。

当然也有旗舰机不采用与之匹配屏幕的例子，这里就不多说了。

其他组件

如果上述的屏幕、外壳、摄像头都是“显性成本”，那么内部芯片可以说是“隐性成本”。

除了SoC，存储和存储是我们熟悉的两类芯片。如今市场上订单最高的存储介质是ufs 3.1，基本都用在了最近推出的旗舰机上，为了降低成本，他们的一些衍生中端机型只能降到次优。例如，小米10和小米10 Pro都使用UFS 3.0存储介质。而小米10青春版换成了UFS 2.1，内存芯片也换了，从LPDDR5换成了LPDDR 4x——当然，也有骁龙765G芯片不支持高阶内存和闪存的原因。

为了迎合5G技术，手机的天线会大幅增加，设计难度也会增加，这必然会增加5G手机的成本；因此，一些低端手机将从天线开始降低成本，从旗舰机的2×2天线，甚至4 × 4天线，到1 × 1天线。

用料讲究的旗舰手机会更注重扬声器和电机。一般会采用大腔体的双扬声器和振动感更好的横向直线电机；中低端会酌情削减这方面的预算，采用单扬声器方案，甚至采用小腔体扬声器。电机也是一样的。在这里，我给大家整理一个小规则:对于低端车型，除非主动注明使用“水平直线电机”，否则如果官方描述只停留在“直线电机”一词，一般只是Z轴的直线电机；如果官方对“电机”只字不提，一般说明是便宜的转子电机。

目前无论是中、高、低端手机，都采用Type-C作为数据和充电接口，但市场上USB 3.1标准并不多。大多数旗舰手机还停留在USB 3.0标准，一些低端手机使用USB 2.1甚至USB 2.0可以在一定程度上降低制造成本。