波峰焊锡条 提高波峰焊接质量的方法和措施

插件和表面贴装元件同时组装在电路板上的混合组装工艺仍然是当前电子产品中最常见的组装形式。SMT混合波峰焊接技术对工艺参数有严格的要求。焊接工艺参数选择不当不仅会影响焊接质量，还会导致桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。广胜德波焊从焊前质量控制、生产工艺材料和工艺参数三个方面论述了提高波焊质量的方法和措施。

波峰焊接倾角 波峰焊倾角

钢轨倾角对焊接效果的影响很明显，尤其是焊接高密度器件时。当倾角过小时，更容易发生桥接，尤其是器件的“屏蔽区”；但如果倾角太大，有助于消除桥接，但焊点耗锡量太小，容易导致虚焊。轨道倾角应控制在5-6°之间。

3.峰值高度

波峰的高度会随着焊接工作时间的推移而变化，因此在焊接过程中要进行适当的修正，保证焊接在理想的高度；压锡深度为PCB厚度的1/2 ~ 2/3。

波峰焊温度曲线 波峰焊温度曲线

4.波峰焊接温度

波峰焊温度是影响焊接质量的一个重要工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的膨胀率和润湿性变差，使焊盘或元器件的焊接端没有完全润湿，造成虚焊、尖拉、桥接等缺陷；当焊接温度过高时，焊盘、元器件引脚和焊料的氧化会加快，容易出现虚焊。焊接温度应控制在255℃±5℃。